Real Time Devices USA,Inc.

PC/104EZ紧固系统

• 坚固的模块化铝构件			密封的铝模块结构
  保持了PC/104的自层叠概念			保持了密封集成性
  允许模块间的快速互换性			MIL-38999系列I型接口
  每帧包括模块、线和接口			6061铝合金,T6硬度,清除了铬酸盐
  6061铝合金,T6硬度,清除了铬酸盐			保持了PC/104的自层叠概念
  抗震动的隔离面板			抗震动的隔离面板

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HiDAN^TM

产品介绍

“最恶劣环境下的最佳产品”

    防水的HiDAN系统

     带圆柱状的军用接口和在模块间的EMF环境O形垫圈

HiDAN^TM是在一个密封的模块中的最新的工业计算和控制能力的PC机。HiDAN^TM系统有一个机械的铝模块机盒充当散热装置。它包容你的数据采集系统，同时提供了一个在没有风扇下的-40到+85摄氏度的性能。一个EMF环境的垫圈集成到一个挡板和槽外形中。围绕每一部分的环形提供到1GHZ 80DB的隔离和承受了30个标准的PSID。军用的圆形接口提供简易的连接 ，当这个机箱保留了环境密封集成性。178mmX158mmX178mm的小脚孔允许这个单元放在任一地方。最高性能的实现是通过采用奔腾级的233MHZ CPU模块，高达256MB SDRAM和一个最高可达144M的Flash(DOC)。一个可选的内建硬驱模块提供给你一个G字节的存储，同时提供外接软驱和CDROM。

IDAN^TM系统与另一个IDAN^TM系统或网络之间的通讯是通过标准串口或CAN总线来进行的。它的电源消耗少于20W，用一个带有8-30VDC输入口的扩展的75W的电源模块来供应。这一系统允许电源供应隔离最高到70VDC输入。

RTDVAA能根据你的应用需要提供多样化的PC/104模块以完善你的PC/104控制系统或实时设备。IDAN上所用的接口都和你的桌面PC一样，这样你很容易增加外围设备和装入它的驱动程序。

这些系统被设计成不仅仅为他们的功能而且为最终用户。模块化的PC104/PC104+层叠设计允许你在技术或要求改变时去增加附件的模块或更新已存在的模块。

HiDANS^TM可以运行在主要的操作系统下，包括DOS,Windows,Windows CE,NT和NT嵌入,QNX，Linux,RTCX和Pharlap.

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IDAN^TM

产品介绍

智能数据采集单元 

独特PC/104模块层叠组合系统带有 

标准PC机接口，允许无线自动复位系统

IDAN包括最新的工业PC电源和PC/104系统控制组合框架。IDAN是铝制框架，它可以在没有冷却的情况工作在-40到+85度。这个可选的防震固化模块能够防止强烈的振动并且它的体积很小，145mmX130mmX152mm,适合安置在任何地方。这个系统的CPU模块可以达到主频233MHZ，板上自带了VGA显卡，最高可达256MB的内存和最高可上144MB的板上自带的Flash盘。一个内置的硬盘驱动器能够支持上GB的硬盘，并且带有连接软驱和光驱的接口。通过模拟输入、模拟输出及数字I/O等模块可以提供数据采集和处理能力。

IDAN^TM系统与另一个IDAN^TM系统或网络之间的通讯是通过标准串口或CAN总线来进行的。它的电源消耗少于20W，用一个带有8-30VDC输入口的扩展的75W的电源模块来供应。这一系统允许电源供应隔离最高到70VDC输入。

RTDVAA能根据你的应用需要提供多样化的PC/104模块以完善你的PC/104控制系统或实时设备。IDAN上所用的接口都和你的桌面PC一样，这样你很容易增加外围设备和装入它的驱动程序。

这些系统被设计成不仅仅为他们的功能而且为最终用户。模块化的PC104/PC104+层叠设计允许你在技术或要求改变时去增加附件的模块或更新已存在的模块。

HiDANS^TM可以运行在主要的操作系统包括:

DOS,Windows,Windows CE, NT和NT嵌入,QNX,Linux,RTCX和Pharlap.

铝合金制作过程：

• 铝合金的化学成份：硅:0.4-0.8%,铁:0.7%,铜:0.5-0.9%,镁:0.8-1.2%,硌:0.04-0.35%,锌:0.25%,钛:0.15%,剩余的是铝.
• 这种铝合金经过一系列的热处理,它的性能(强度,硬度)都很高,抗腐蚀等.可以用它来做车辆的端手,脚手架及管子等.它的强度为40K Si(40.000Psi) ,硬度为95Brind ,溶点为1080^O-1205^OF
• 热处理过程:退火-淬火（T6）,冷却-人工老化
• 净化,毛边处理.

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