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防泼溅设计
模块紧固堆栈
打磨铝合金外壳
结构传导型散热，无需风扇
模块可随意互换
内含模块板,配件,标准I/O连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度：-40°C
— +85°C
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密封防水设计
密封整体架构
打磨铝合金整体外壳
结构传导型散热，无需风扇
整体密封，外带EMI O形环
MIL-C38999 I系列连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度：-40°C
— +85°C
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密封防水设计
内置EMF垫片辐射隔离
密封模块堆栈
打磨铝合金整体外壳
结构传导型散热，无需风扇
整体密封,外带EMI O形环
MIL-C38999 I系列连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度：-40°C
— +85°C
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战术型FPAD系统
工业型FPAD系统
防水设计
内嵌传导型散热，无需风扇
高性能PC/PCI-104 CPU模块
6.5英寸防撞击液晶显示
工作温度：-20°C
— +70°C
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